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京元电子全面性后段整合服务正式上线启用

(本刊讯) 
       台湾半导体第一大预烧及第二大测试公司—京元电子与前进国际签署合作协议所正式导入之ERP日前已正式全面上线，并继续与联发科技合作B2B项目计划建立协同合作 (Collaboration) 新模式，全面性朝向半导体后段整合性服务迈进，进而迈向电子商务及虚拟工厂的建立，使客户掌握实时正确产品情形。京元电子总经理林殿方表示，值此经济不景气之际，京元电子在强化公司内部的体质，建构IT整体建设方面，并不因此而稍嫌怠步，仍以原来的步骤按部步就班进行，并不受不景气影响。

       京元电子第一阶段e化建设ERP，透过前进国际专业全方位的顾问咨询服务，在经过一年的严谨格分析、导入、测试、训练之后，已于七月份正式上线。前进国际总经理李庆恩表示，此项目的导入可堪称是半导体测试的最佳典范。林殿方也表示，京元电子多样化的产品线，在ERP上线后，已能完全提供整合性的服务（turn-key service），使客户能由一家下单就得到完整性的服务，有效缩短整体作业时间。同时京元将加强提升服务价值与质量，如:成立数据分析中心，将各项测试数据分析后，提供IC设计或制造厂商等客户，作为设计制作参考数据，以提升半导体整体的产品质量。
      
        值此经济不景气之际，林殿方指出，在企业e化的脚步上，京元电子并不会稍嫌怠步，未来仍将有一连串的计划，并与联发科技等多家前段厂合作提出B2B 项目计划建立协同合作(Collaboration)新模式，全面性朝向半导体后段整合性服务迈进，使客户掌握实时正确产品信息情形。京元电子的整合性后段IC服务包含逻辑与混合讯号测试、内存测试、CMOS 影像传感器封装等。丰富及多样化的测试制程经验能满足客户的需求，提供预烧、卷带、芯片切割、研磨以及晶粒挑拣等全方位的服务。ERP上线后京元的生产效能将大幅提升，极有可望成为国内半导体后端服务的第一大厂。
 
        目前国内IC测试厂商近30家，而以京元所提供的服务项目最为完整，不仅涵概逻辑混合讯号及内存等全方位的IC测试服务、且在晶圆测试及成品测试都有完整的服务：从芯片研磨切割、晶圆测试、预烧（Burn-in）、成品测试到卷带包装及图像处理芯片之包装等，其中预烧、芯片研磨切割、卷带包装业务方面，京元更是主要的专业厂商。

        京元电子主要产品包括芯片研磨切割、测试业务以及卷带包装等，是目前国内最专业与完整的半导体后段服务厂商。